布魯克Dimension HPI原子力顯微鏡

HPI維度-用于R / D / QA / QC / FA的具有成本效益的精密計量

Dimension®原子力顯微鏡（AFM）系列在為工業(yè)計量應(yīng)用提供高的可用速度和性能方面享有悠久的聲譽。Dimension HPI和PRO系統(tǒng)是專為大批量生產(chǎn)環(huán)境而設(shè)計的，能夠自動測量多種A??FM模式，同時確保大程度的易用性和低的每次測量成本，以進(jìn)行質(zhì)量控制，質(zhì)量保證和故障分析。這些系統(tǒng)使用接觸，敲擊和PeakForceTapping®模式技術(shù)，使用戶能夠精確地控制探針與樣品的相互作用，從而提供較長的探針壽命，并具有數(shù)千次測量的高精度結(jié)果。

•在苛刻的大批量環(huán)境中具有出色的計量性能和功能
•單個AFM平臺中的自動測量和靈活的靈活性
•支持從研發(fā)到量產(chǎn)批量的各種應(yīng)用
•較可靠的平臺和的支持

適用于工業(yè)的布魯克AFM技術(shù)

Dimension平臺在聚合物，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲，高亮度LED和顯示行業(yè)等領(lǐng)域擁有大的AFM安裝基礎(chǔ)。HPI利用開放訪問平臺，大樣本或多樣本支架以及眾多易于使用的功能，將原子力顯微鏡的強大功能帶給制造商，為您提供，*的解決方案QA / QC / FA中的納米級計量—經(jīng)濟(jì)高效且可靠。

較廣泛的測量類型

從我們*的PeakForce攻絲模式到傳統(tǒng)AFM模式，Dimension HPI系統(tǒng)提供了大范圍和靈活性，可滿足您對各種樣品的特定測量和表征需求

高精度的粗糙度，深度和高度測量

尺寸HPI使用PeakForce攻絲和布魯克專有的高*壽命探針，可提供從亞納米級到高深寬比溝槽的高度可重復(fù)且精確的粗糙度，高度和深度測量。

較全面的缺陷審查特征

可以在各種晶圓，基板和滑塊上定位并表征納米級缺陷。PeakForceQNM®可以*地提供組合的3D成像和機械性能信息。

布魯克Dimension HPI原子力顯微鏡快速納米電測量

具有導(dǎo)電AFM（CAFM）的FastScan技術(shù)可以以高掃描速率執(zhí)行納米級電流測量，從而大大提高了故障分析測量的效率。通過使用小型磁力顯微鏡（MFM）懸臂，F(xiàn)astScan HPI和PRO使用PeakForce Tapping為MFM應(yīng)用提供了超過10倍的掃描速率改進(jìn)，并具有出眾的數(shù)據(jù)質(zhì)量。PeakForce KPFM™提供高的空間分辨率和準(zhǔn)確的表面電勢測量。PeakForce TUNA™提供敏感的電導(dǎo)率測量。

精確的納米級機械制圖

布魯克*的PeakForce QNM和FastForce Volume™納米級機械制圖模式可以精確制圖機械性能-模量，剛度，附著力，耗散和變形-同時成像樣品的形貌和電性能。利用PeakForce QNM，可以對聚合物，薄膜和納米級缺陷進(jìn)行無損測量，而這些缺陷是無法通過透射電子或掃描電子顯微鏡技術(shù)進(jìn)行測量的。

Dimension HPI和Dimension PRO平臺在 為工業(yè)計量應(yīng)用
提供高可用
速度和性能方面享有悠久的聲譽。

配方窗口顯示了基于晶片的布局，用于在晶片內(nèi)進(jìn)行精確的用戶定義的XY測量位置。

自動測量多個樣品

AutoMET™全配方軟件提供快速，自動化的計量，簡單的操作和AFM適應(yīng)性，可輕松捕獲關(guān)鍵到高質(zhì)量的測量值。自動掃描地形，粗糙度，臺階高度，納米機械，納米電氣和其他計量模式。

易于使用，使每個用戶都成為AFM專家。

無論您的AFM經(jīng)驗水平如何，都可以實現(xiàn)精確的測量。ScanAsyst算法與AutoMET軟件一起可自動連續(xù)監(jiān)控圖像質(zhì)量并進(jìn)行必要的參數(shù)調(diào)整。

簡便的測量配方創(chuàng)建功能使工程師可以通過名稱定義位置，分配任何類型以及在每個位置進(jìn)行編號測量。

支持從研發(fā)到生產(chǎn)運行的各種應(yīng)用

• 半導(dǎo)體：裸晶片粗糙度測量和缺陷檢定特性，納米節(jié)點電氣設(shè)備的特性和故障隔離以及精確的臺階高度和深度測量。
• 數(shù)據(jù)存儲：基于生產(chǎn)的較精確，分辨率和高通量的滑塊計量，介質(zhì)基板粗糙度和缺陷檢查特性，以及出色的分辨率，晶圓，介質(zhì)和滑塊的電氣和磁故障分析特性。
• 聚合物和薄膜：快速表征一個，數(shù)十個或數(shù)千個樣品，具有大的結(jié)果相關(guān)性，納米節(jié)點電氣設(shè)備的表征和故障隔離以及同時的形貌和機械性能映射。
• 高亮度LED和太陽能材料：自動化的HB-LED圖案藍(lán)寶石（PSS）深度和形狀計量，精確的HB-LED基板粗糙度以及HBLED和太陽能材料的電特性。
• 顯示器制造：用于顯示器開發(fā)的準(zhǔn)確的納米級測量，自動測量納米級粗糙度以控制顯示質(zhì)量以及在數(shù)千次測量后精確表征顯示器納米紋理

使用PeakForce QNM成像的多組分聚合物共混物的模量圖。明確存在三種不同的成分：淺藍(lán)色成分（A），深藍(lán)色成分（B）和紅色/黑色成分（C）。（7μm掃描）。

布魯克的原子力顯微鏡和高性能工業(yè)探頭可為較苛刻的關(guān)鍵質(zhì)量納米級測量提供*且可靠的測量。

致力于保持您的正常運轉(zhuǎn)，并幫助您應(yīng)對制造挑戰(zhàn)。

通過提高運營效率降低成本。

Dimension平臺在半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲，HB-LED和聚合物行業(yè)的所有AFM中擁有大的安裝基礎(chǔ)。